举办时间：2021-11-22 14:30举办地点：大学生活动中心b座304点击量：1
深圳珑璟光电科技有限公司（lochn optics，简称珑璟光电）成立于2014年，是一家集技术研发和专业化生产于一体的高科技光电技术公司，是领先的虚拟显示模组供应商。其核心团队在微显示行业具有近20年的经验积累，在光学设计、生产工艺等方面拥有具有自主知识产权的核心技术，是国内率先实现阵列光波导量产、批量出货，且同时具有光栅波导研发能力的公司，服务了众多ar眼镜厂商，其产品也被广泛应用于警用、安防、工业、旅游、医疗、营销、教育等多个领域。
需求职位：
一、组装工艺工程师（1.2k-2.5k)
任职要求：
1.光学或相关理工科专业，本科及以上，要求cad，solidworks绘图熟练;
2.熟知整机的组装，具备治具设计能力，具备工艺制订能力。了解光学胶水或相关经验者优先；
3.有自动化aa组装经验，负责产品量产阶段组装自动化工艺的开发；
4.动手操作能力强，具备产品品质改善能力；
5.推动产品生产线的持续改善，优化生产工艺满足公司对生产效率和产品质量的预期；
6.具备一定的沟通协调能力，充分利用行业经验与资源，结合产品特点，与设备供应商沟通工艺技术要求，根据设备工艺要求，与研发沟通设计方案，推动装配工艺的自动化。
岗位职责：
1.支持客户整机组装、协助分析、解决现场组装问题:制订组装工艺；
2.负责组装设备及治具的设计和制作；
3.协助分析、解决量产的组装故障，协助处理客户的突发问题；
4.定期记录、总结整机故障解决经验；
5.在新产品开发过程中，协调研发，各部件的设计，需满足aa制程的要求，并提出合理解决方案
其他要求：有舜宇、欧菲光、联合光电、宇瞳光学、福光科技等工作经验者优先
简历接受邮箱：liuy@lochn.com、hedan@lochn.com
二、键合工艺工程师（12k-20k)
任职要求：
1.材料、化工等相关专业，本科以上学历，有良好的英语读写能力；
2.有2年以上bonding（键合）工艺经验，熟悉simbond和smart-cut制造技术；
3.成功负责过产品开发；
4.半导体行业waferbonding工艺；
5.配合研发部门进行新设备的评估工作或新工艺的研发实验
6.优秀本科应届毕业生可适当放宽条件。
岗位职责：
1.负责玻璃键合工艺开发，包括共晶、阳极、临时等键合工艺；
2.负责晶圆键合、检测等设备和材料的评估；
3.负责优化键合及后段相关工艺流程，并制定相关作业指导书；
4.负责键合关工艺技术转移，解决键合及后段相关工艺转移过程中出现的问题，使产品良率和cycle time达到既定目标；
5.负责键合及相关工艺测试参数，对超出spec的产品做异常处理及预防；
6.负责键合及相关工艺新耗材及2ndsource耗材评估；
7.决策受键合及相关工艺影响的产品能否release;
8.熟练运用spc、pfmea、qcc、six、sigma等工艺和质量分析方法；
9.具有良好的分析判断，组织计划及沟通协调能力；
10.出色的抗压力，应变力及执行能力，恪守职业道德。
简历接受邮箱：liuy@lochn.com、hedan@lochn.com
三、dqe工程师（10k-15k)
任职要求：
1、熟悉质量管理体系的要求，能熟练的制定各种品质管理制度，品质检验标准，品质体系文件。
2、熟练使用测量设备、可靠性设备、熟练测量技术可靠性试验测试，分析。
3、熟悉iso9000体系，熟悉iatf16949:2016的apqp流程，熟悉新产品导入的五大阶段品质管控要求，对新产品新材料、工艺验证有较深的理解。
4、有一定的项目管理能力，能履历收集项目各阶段的问题点并推动问题点的改善。
5、熟悉样品承认要求，测量系统分析，供应商准入、评价准则。
6、较强的管理沟通、协调及领导能力，具备良好的判断力和决策力。
7、具有丰富的光学知识，玻璃冷加工，or摄像头or相机镜头行业or投影等行业的品质管控经验(硬性条件)，具有较强的品质异常控制的工作能力，准确把握和处理品质异常，跟进和推动产品品质的持续改善。
8、具备丰富的光电相关知识，了解光学开发、工艺改善等相关知识。
岗位职责：
1、主要负责对新产品、新制程、新设备、新夹具、新模具、新供应商的确认，对新项目的风险评估提供合理的建议。
2、负责新产品的前期质量控制与策划，在整个apqp阶段，对新产品的样件制作、试模、试生产负责，把制造过程中存在的所有问题挖掘出来并主导解决。
3、根据客户提供的信息和特殊特性要求，做必要的验证性试验，验证生产出来的产品是否满足客户的要求及应用上是否满足。
4、一些必要的控制文件的编制，对于产品需要控制哪些尺寸、外观要求、作业指导书等。新产品的测量方法和工具的选用等。
简历接受邮箱：zhujw@lochn.com、hedan@lochn.com
