2023年富芯校园招聘招聘简章
一、公司介绍
杭州富芯半导体有限公司成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元,座落于杭州高新区(滨江)富阳特别合作区,总占地约700亩,分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目,也是浙江省首条12吋晶圆生产线。项目一期投资金额180亿元,建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线,规划产能5万片/月,达产后将是国内汽车电子、5g通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。
二、招聘岗位及需求
详见招聘简章
三、招聘流程
简历投递—简历筛选—人才测评—技术面试—hr面试—offer
四、福利待遇
1、有竞争力的薪酬:14薪+年终奖金
2、现金补贴:生活补贴、人才补贴、项目奖金等
3、员工持股计划:创业原始股
4、保险福利:六险一金+家属商业医疗保险计划、年度体检
5、生活保障:餐补、班车、免费停车场等
6、个人发展: “芯启航”+导师1v1培养
7、假期:法定假期+公司福利假期
8、团队活动:年度旅游、生日会、民主生活会、联谊会、各类协会(羽毛球、篮球、足球、摄影、电竞)等
更多福利等你来解锁~~~
五、简历投递方式
1、 关注微信公众号“富芯半导体,选择“校园招聘”,一键投递;
2、 扫描网申二维码进行投递;
3、 pc端投递地址:
邮箱投递:
方女士:cathy_fang@fullsemitech.com
来先生:leisen.lai@fullsemitech.com
电话:
方女士:18905817211(微信同)
来先生:18905817702